金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，广西华芯振邦半导体有限公司申请一项名为“一种显示驱动IC及其封装方法”的专利，公开号 CN 119108282 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种显示驱动IC，包含有相互配合的芯片组件和基板组件，其封装步骤如下：(1)、准备玻璃基板和芯片；(2)、在玻璃基板上制作通孔；(3)、在玻璃基板表面制作RDL层，同时将RDL层的引出端与通孔相连；(4)、在玻璃基板上沿制作数个上层连接点，在玻璃基板的下沿制作数个下沿连接点；(5)、在芯片上设置凸块连接点；(6)、将玻璃基板和芯片通过ACF直接绑定在一起，完成显示驱动IC封装完成。通过玻璃基板结合RDL技术应用于DDIC封装，使得引脚间距得到了扩大，将玻璃基板作为中间层，连接点通过ACF绑定实现玻璃基板与DDIC的电气互联，达到提升显示驱动IC性能和优化显示驱动IC封装工艺的目的。

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