AI带来性能需求提升，而散热能力是性能提升的基础：端侧AI带来功能增加、性能要求提升。散热能力作为发挥芯片性能的核心保障，随着芯片计算能力/数据传输和摄像等能力的提升，以及设备空间需求不断提高，功耗的不断提升造成散热问题持续出现。以主芯片为例，A系列芯片散热设计功率从A14的6W提升至A18Pro的8W，带来散热需求持续增加，骁龙也从2021年的5.3W提升至8W以上，联发科芯片功率也大幅提升。整体手机散热需求持续增长

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　　散热是从里到外的系统工程：CPU等热源产生的热量，需要先采用热拓展装置扩展至更大表面积，该环节一般采用石墨膜。然后经由导热界面材料传导至热管或均热板，再传导至石墨膜后通过机壳等向外界转移。具体到手机上，导热界面材料/热管or均热板/石墨散热膜的组合是主要的散热方式。同时PCB也可承担一部分散热能力，因PCB和元件既需要增加耐热能力，也需要增加其导热能力。通过减少厚度/选择高热导率材料/增加面积有助于增加散热能力。

　　散热材料：导热界面材料（TIM）用于减少接触热阻，2022年全球市场规模为103亿元，中国市场规模43亿元，预计2022-2029年CAGR分别为7.4%和8.5%。下游消费电子占比47%，通讯占比接近40%。VC均热板散热面积大，同时可以实现面散热，正在替代热管成为搭配石墨散热膜成为散热主材的主要方案，同时VC均热板在厚度/结构强度/吸液芯结构上需要进一步创新以提高性能，尤其是吸液芯的制造工艺有较大的创新空间。VC预计成为散热行业高速成长的细分方向，2024年全球VC均热板市场规模12.4亿美元，相比22年提升57%，预计2024-2032年CAGR为14.2%，2032年规模达到36亿美元。石墨散热膜设计灵活，预计继续在手机散热中发挥重要作用，多层石墨叠加增强散热能力的趋势正在不断提升石墨的需求量。

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