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汽车智能化，从座舱、辅助驾驶、底盘再到中央控制，正在带动越来越多的中国本土芯片方案商不断突围外资芯片巨头的垄断格局。
高工智能汽车研究院监测数据显示，目前，在智能座舱赛道，芯驰科技、芯擎科技、瑞芯微以及更早进入前装上车的杰发科技等数家中国本土芯片厂商已经形成对高通的围攻之势。
在智能辅助驾驶赛道，包括地平线、黑芝麻智能、爱芯元智等厂商也同样具备与英伟达、Mobileye、高通等海外厂商的竞争能力。其中，部分厂商更是已经实现规模化上车。
而作为传统MCU主战场的底盘以及控制类ECU市场，英飞凌、NXP、瑞萨等巨头也感受到来自中国本土芯片厂商的后发突围带来的市场压力。这个在过去相对比较“低调”的领域，由于整车电子架构的升级，关注度倍增。
这意味着，传统专注于“控制”的MCU，正在朝着“算力+通讯+控制”的MPU甚至是SoC的方向演进。尤其是中央超算概念的落地，“舱+驾+控”三驾马车的节奏正在进入同频窗口期。
在高工智能汽车研究院看来，尤其是自主品牌车企在下一代整车电子架构定义上已经掌握主导权，更是加速本土化替代方案的需求释放，吹响中国汽车芯片厂商的第三轮进攻号角。
一个典型的例子，就是小鹏与大众汽车签署的开发合作协议，为后者在中国本土生产的CMP和MEB平台车型开发电子电气架构。这被视为有里程碑意义的合作案例，在此之前，绝大部分整车的电子架构开发，都需要依靠外资供应商。
而上述合作的背后，则是全新一代集中式电子电气架构带来的巨大变化：单车内控制单元的数量将大幅减少30%，显著降低成本与操作系统的复杂程度，同时提升运算性能和安全性。
此外，得益于高效的中央计算平台和强大算力，智能座舱、智能辅助驾驶、智能线控底盘等更多智能化体验功能可以更迅速、便捷地集成到整车架构，并加速平台化、模块化的革新。
大众汽车集团（中国）首席技术官兼大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）首席执行官吴博锐表示：“在激烈的市场竞争环境中，速度对于研发至关重要。我们将在未来24个月内实现CEA架构在车辆中的集成。”
在谈及架构升级的紧迫性，吴博锐强调，这一架构可随时进行OTA远程更新，并提供包括高级自动驾驶辅助功能在内的最新数字服务，这将使新车型可以满足本土市场的技术需求。
实际上，CEA是大众汽车入股小鹏后，基于后者已经量产的EEA 电子电气架构演化而来，包括三个高集成度的区域控制器和中央计算平台（小鹏也是国内首批率先部署多合一域的车企，集成车控、智驾、座舱三位一体）。
不过，一直以后，在上述架构的背后，基本上都是采用瑞萨、英飞凌和NXP的芯片方案；比如，市场主流的NXP S32G系列提供了符合ASIL D要求的MCU和MPU多核处理器，特定应用的网络硬件加速以及硬件安全引擎(HSE)。
此外，即将交付前装量产的还有英飞凌最新一代AURIX™ TC4x，采用新一代TriCore™ 1.8内核，支持虚拟化，并引入了增强性能的加速器套件，包括并行处理单元（PPU）、数据路由引擎以及可扩展高速通信接口。
这些厂商凭借过去在座舱、辅助驾驶、车身网关以及底盘控制四大核心领域的高端市场垄断，也在智能化的第一个发展窗口期获得了巨大的市场红利。
本周，4月18日，辰至半导体在广州正式宣布，旗下首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。这款中央域控芯片，覆盖“中央域CCU+区域ZCU”的全车身域控解决方案。
在技术方面，C1系列采用16nm工艺（先进性超过英飞凌最新一代AURIX TC4x系列的28纳米工艺），采用多核异构芯片架构，拥有8核CPU+4对锁步MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多个高性能处理器。
按照该公司的说法，C1系列在各项参数、性能上对标恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端主控芯片。
而在一周前的4月12日，同样是在广州，作为中国传统自主品牌的代表，广汽集团正式对外发布了12款车规级芯片。其中，与中兴微电子联合开发的C01芯片，也是国内首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片。
从目前披露的公开数据来看，上述芯片拥有26路高速的接口，内置超强的数据交换引擎，数据通信效率提升25%。同时，支持智能驾驶、智能座舱、车身控制等多领域融合，制程复杂运算和实时控制，满足车规级ASIL-D认证要求。
有意思的是，类似广汽星灵电子架构已经在2023年率先量产上车的NXP S32G系列（S32G3），C01芯片同样采用MPU+MCU多核异构设计，显然是按照「对标」的思路进行设计和开发。
在此之前，该公司已经对外发布了撼域M1，针对智能网联汽车市场推出的一款高性能、高安全性的车规中央计算SoC芯片。此外，还与中国一汽联合开发多域融合芯片“红旗1号”。
此外，2024年4月，芯驰发布了旗舰智控MCU产品E3650，专为区域控制器（ZCU）和域控（DCU）的应用场景而设计。目前，已正式开启客户送样，并率先获得多个头部车企定点。
E3650采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，主频达到了同档位产品最高的600MHz；同时配备了同档位最大的存储容量，可满足算力与响应速度的极致需求。
在系统级降本设计上，E3650集成了多颗外围BOM器件，并配置了市面最多的可用GPIO数量，大幅减少系统外围用到的各种IO扩展芯片，简化系统设计、降低系统成本。
同时，E3650内置了硬件通信加速引擎，卸载域控中通信任务的处理，减少丢包和延迟，同时显著降低主CPU负载；并且提供可量产级的虚拟化解决方案。
此前，芯驰科技的E3640、E3206两颗芯片已经在理想旗下车型的车身域实现规模化量产交付。此前，理想对外公布的自研整车操作系统—“星环OS”，也将芯驰的E3640和NXP S32系列一并列为：市面上主流的7款车规级芯片。
去年9月，东风汽车和华为联手发布全新的智能汽车平台—“天元架构”，首次集成华为的乾崑车控模组，未来预计有30余款东风旗下车型（包括岚图、猛士等数个品牌）将搭载全新一代天元架构陆续上市。
其中，乾崑车控模组首发全球首款五合一车控SoC模组（模组功能安全达到ASIL-D等级），集成MPU、MCU、LSW、PHY、IO，可编程网络处理器NP和XoETH通信转发能力性能高于业界4倍，时延只有业界1/5。
同时，模组内置全套自研操作系统平台VOS及工具链HAS Studio，支持车企敏捷开发、高效迭代，基于平台化、标准化开发模式，实现更低成本的开发投入，以及快速推出新车型。
此外，对于车企来说，更具「吸引力」的是，乾崑车控基于iDVP平台的车控原生应用—XMOTION，也就是车辆运动控制软件平台，用于整车XYZ方向运动的协同控制。比如，问界M9搭载的途灵智能底盘，就是这套方案。
实际上，不管是中兴微电子，还是华为，传统ICT技术在汽车行业的衍生，尤其是通信和计算架构为核心的新形态，本质上就是借助传统ICT行业的经验积累，这与传统汽车芯片的架构设计有着不小的差异。
此外，不管是NXP的S32G还是英飞凌的AURIX TC4x系列，设计开发的大部分需求验证，实际上更多还是来自传统车企，尤其是海外车企。这也埋下了风险。
传统海外车企，相比于中国车企尤其是本土新势力来说，在需求定义上的保守以及实际量产交付推进速度的缓慢，也在一定程度上制约了NXP、英飞凌等传统玩家的产品定义和迭代速度。
相比而言，中国本土芯片供应商尽管起步较晚，但对当下车企痛点的认知（域控架构的迭代速度、更高的芯片处理能力（尤其是车企的定制化需求），以及成本和保供安全红线），显然更加了然于心。
面向传统汽车产业周期，芯片厂商大多数是采用“量产一代、预研一代、规划一代”的渐进式产品规划思路。同时，代与代之间，有时候甚至是相隔五六年时间。
然而，进入智能化时代，整车电子架构的迭代速度正在全力加速。尤其是在中国市场，舱、驾、底盘和车控的智能化升级速度远超海外市场，不管是分布式的域架构，还是中央计算架构，中国车企已经全面领跑。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配车控HPC/ZCU（两者同时配置或单独配置）交付接近700万辆，同比增长77.93%，前装标配搭载率已经突破30%。
目前，车控HPC 1.0产品形态主要以集成整车动力控制（VCU）、底盘、车身BCM、动力及热管理等功能为主，部分厂商采取座舱域集成车控网关的架构。
接下来，车控HPC 2.0的需求是进一步增强数据通讯和计算能力；部分中国车企正在开始推动驾舱的进一步集成。比如，舱驾融合HPC与整车控制进一步集成为中央大脑。
这或许也能解释，为什么今年英飞凌开始不断在对外强调，“本土化产品定义、本土化生产和本土化生态圈建设。”其中，本土化产品定义就是瞄准中国市场的特定需求。
同时，为了守住汽车市场并强化产品竞争壁垒，英飞凌还在今年初宣布，以25亿美元收购Marvell旗下的汽车以太网芯片业务，后者的合作客户包括全球50多家汽车制造商，以及前十大汽车制造商中的八家。
目前，Marvell的车规级以太网芯片—Brightlane™产品系列（88Q6113、88Q5152、88Q5192等多款型号）在中国市场，几乎是大部分车企辅助驾驶/智能座舱域控的标配。
此外，为了解决中国客户对供应安全方面的担忧，英飞凌也计划从2027年开始实现大部分主流车规级芯片的本地化生产，其中就包括新一代TC4x系列。
在高工智能汽车研究院看来，随着中外两大芯片供应商阵营进入全面对决的新周期，多条战线的白热化竞争将持续发酵，车控（车身控制、中央控制、底盘控制）赛道尤为突出。
而在本周，华为智能汽车解决方案BU正式与大陆集团、科世达、埃泰克等7家Tier1供应商达成智能车控模组合作意向；其中，大陆集团和埃泰克更是头部第一梯队BCM供应商。
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