主要应用于集成电路封装领域，应用于包含晶圆级封装(WLP)，面板级封装(PLP)，倒装球栅格阵列封装(FCBGA)，倒装芯片级封装(FCCSP)，系统级封装(SiP)等封装形式，包括芯片底部填充(Underfill)、围坝与填充(Dam&Fil)、助焊剂喷涂(Flux Spray)、锡膏涂布(Solder paste painting)、散热盖贴装(Lid Attach)等工艺应用。

　　主要应用于消费精密电子领域，包括CCM领域捕尘胶、棱镜胶、Holder Bond、Lens遮光胶、VCM漆包线焊接及焊点保护胶、屏幕显示领域Tuffy胶、MiniLED芯片Coating、SMT领域芯片Underfill、元器件Coating、FATP领域3D手机中框点胶、VR/AR中框点胶等工艺应用。

　　主要应用于智能汽车电子领域，包含智能座舱、ADAS、电驱、电控、车载FPC、车灯等领域相关产品的结构粘接、组件密封、局部补强、Coating防护、导热凝胶等工艺应用。

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