2025年7月14日，全球半导体产业迎来历史性时刻 —— 中国国家市场监督管理总局以 附加限制性条件 批准新思科技（Synopsys）对工业软件巨头Ansys的 350 亿美元并购案。这一决定犹如深水炸弹，在全球工业软件领域掀起轩然大波。

　　这场酝酿18个月的并购，原本被视为半导体产业链整合的标杆案例。新思科技作为全球 EDA（电子设计自动化）三巨头之首（市占率 32%），与仿真软件龙头 Ansys（市占率 42%）的结合，旨在打造从芯片设计到系统仿真的全栈解决方案，以应对 3D IC、光子芯片等先进制程对协同设计的迫切需求。双方计划通过技术整合，在 AI 芯片、自动驾驶等战略领域建立技术护城河。

　　然而，中国监管机构的审查打破了这一美好愿景。经详细测算，交易在光学软件、光子软件及 RTL 功耗分析工具等关键领域引发严重市场集中风险：

　　：双方在中国合计份额达 65%-70%，交易后 HHI 指数从 2527.65 飙升至 4802.49，远超国际反垄断警戒线）。

　　：全球市场份额合计65%-70%，中国市场集中度更高，交易后 HHI 指数突破 4200。

　　：全球份额合计 70%-75%，中国市场虽份额较低，但技术不可替代性突出。

　　：新思科技需将光学解决方案集团（OSG）出售给是德科技（Keysight），Ansys 剥离 PowerArtist 功耗分析业务。

　　：要求双方以 公平、合理、无歧视 原则向中国客户供应产品，禁止捆绑销售，确保现有合同持续履行。

　　：必须维持行业标准格式和互操作性协议，保障中国客户独立采购权和技术更新。

　　这一审查方案与欧美形成鲜明对比：欧盟、英国虽同样要求业务剥离，但中国进一步强化本土供应链安全，明确禁止限制中国客户购买独立产品，并要求持续提供技术支持。中国监管机构的 精准手术刀 操作，既遵循国际反垄断规则，又为本土企业争取到宝贵的发展窗口期。

　　这场并购背后，是半导体产业 芯片到系统 整合的战略竞争。新思科技与 Ansys 的联姻，旨在应对摩尔定律放缓后的技术挑战：

　　：Ansys 的电源完整性工具已与新思科技的 FusionCompiler 平台集成，实现芯片与封装的联合优化，大幅提升先进制程设计效率。

　　：合并后新思科技的潜在市场规模（TAM）将扩大 1.5 倍至 280 亿美元，第三年预计实现 4 亿美元成本协同效应，长期效应有望突破 10 亿美元。

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　　然而，中国监管机构的干预彻底改变了游戏规则。通过强制剥离核心业务，中国为本土 EDA 企业争取到关键生存空间：

　　：是德科技收购 OSG 后，中国市场将形成新的竞争格局，为本土企业如芯和半导体的 3D IC 封装仿真工具提供替代机会。

　　：Ansys 剥离 PowerArtist 后，中国企业如九同方的射频 EDA 工具链替代计划将加速推进。

　　政策层面，中国正通过 大基金 二期等专项持续注资，推动华为、中芯国际等龙头企业优先采购本土解决方案。2025 年上半年，华大九天宣布完成模拟电路全流程 EDA 工具开发，概伦电子的器件建模工具获得台积电 3nm 工艺认证，硅芯科技的 3D IC EDA 平台已在头部封装厂验证。这些突破标志着中国 EDA 产业正从 替代跟随 转向 自主创新。

　　：硅芯科技仅用两年时间，就推出具有自主知识产权的 3Sheng Integration Platform，填补国内 3D IC 设计后端工具空白，其客户涵盖国内外领先芯片设计企业。

　　：华大九天通过并购芯和半导体，快速补全 3D IC 仿真能力；概伦电子收购锐成芯微，强化 IP 授权与芯片定制服务，形成 工具 + IP + 服务 的完整生态。

　　：大基金二期重点注资 EDA 领域，2025 年上半年对芯华章、广立微等企业的投资额同比增长120%，推动国产工具在华为海思、长江存储等头部企业的规模化应用。

　　：中国通过精准监管，打破了国际巨头 技术捆绑 的企图，确保本土企业在关键领域的选择权。例如，新思科技被禁止将 EDA 工具与仿真软件捆绑销售，为国产工具进入市场扫清障碍。

　　：中国要求维持行业标准格式和互操作性协议，实质是争夺工业软件领域的 规则制定权。未来，随着本土工具性能提升，中国有望在光子芯片、3D IC 等新兴领域主导技术标准。

　　：并购后新思科技虽在 AI 芯片、自动驾驶等领域仍具优势，但中国企业通过差异化创新，已在射频 EDA、封装仿真等细分市场建立竞争壁垒。预计到 2029 年，国产 EDA 工具在中国市场的份额将从 11.5% 提升至 30% 以上。

　　这场 350 亿美元的并购案，最终成为全球工业软件格局变革的分水岭。中国监管机构以 精准拆弹 的方式，既维护了市场竞争秩序，又为本土产业争取到宝贵的发展空间。随着国产 EDA 工具链的不断完善，以及政策支持的持续加码，中国有望在未来五年内，在光子芯片、3D IC 等战略领域实现技术反超。

　　正如硅芯科技创始人赵毅所言：我们不追求简单的弯道超车，而是要在新赛道上建立自主可控的技术体系。 这场并购引发的震荡，终将成为中国工业软件崛起的催化剂，推动全球产业权力版图向更均衡的方向重构。而中国，正以坚定的步伐，从工业软件的 追赶者 蜕变为 规则制定者。返回搜狐，查看更多

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