彩神vllMarvell推16T光学DSP平台产品组合 重新定义AI数据中心端到端互连

发布时间:2026-03-28

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彩神vllMarvell推16T光学DSP平台产品组合 重新定义AI数据中心端到端互连(图1)

  Marvell推1.6T光学DSP平台产品组合 重新定义AI数据中心端到端互连

  摘要:2026年3月12日,Marvell科技宣布大幅扩展其1.6T光学DSP平台产品组合,包括首款8×200G发射重定时光学(TRO)DSP--Ara T,和首款具备先进链路可靠性功能的1.6T DSP--Ara X等,推动行业从800G向1.6T下一代AI数据中心互连转型,以满足AI基础设施的爆发式增长需求。

  ICC讯美国加利福尼亚州圣克拉拉市,2026年3月12日——数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell Technology公司(纳斯达克代码:MRVL)今日宣布,其1.6T光学数字信号处理器(DSP)平台产品组合迎来重大扩展,助力行业从800G向1.6T下一代AI数据中心互连转型。

  Marvell在多代产品中始终保持行业首创的记录。该公司于2023年推出首款基于5纳米工艺、支持每通道200G的1.6T DSP产品Marvell® Nova,随后在2024年推出3纳米1.6T Ara平台;随着2025年市场对1.6T模块的需求不断扩大,Ara平台进一步提升了性能并降低了功耗。目前,Ara已向全球客户批量出货,助力全球超大规模企业和云服务提供商为AI数据中心部署1.6T可插拔互连方案。

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  今日,Marvell推出其3纳米1.6T光学DSP平台产品组合的下一代产品,通过针对每类高容量使用场景分别优化,提升了每瓦性能,并引入了多项新功能,包括:

  - Ara T是首款8×200G发射重定时光学(TRO)DSP,可提高网络部署的能效并降低总拥有成本;

  - Ara X是首款具备先进链路可靠性功能的1.6T DSP,能帮助客户提升光网络的韧性;

  - Petra是首款3纳米8×100G至4×200G齿轮箱,可实现高能效并解锁更灵活的新型基础设施设计;

  - Aquila M是首款经过O波段优化、集成媒体访问控制安全(MACsec)的准相干光学DSP,为下一代光链路增加了关键的内置安全功能。

  随着AI基础设施的指数级扩展,互连已成为现代数据中心的主要瓶颈,而解决方案需要的不仅仅是“一刀切”的方法。行业需要新型专用半导体互连解决方案,以应对日益增长的性能、功耗、设计、安全和特定应用挑战。凭借这些新型1.6T产品以及无与伦比的专业广度和深度——并提供完整的互连堆栈,包括行业首创的DSP、先进的串行器/解串器(SerDes)、交换机、互连、驱动器和跨阻放大器(TIA),以及Marvell® RELIANT™互连遥测平台——Marvell处于独特地位,能够满足这一需求。

  Marvell互连业务部高级副总裁兼总经理Xi Wang表示:“Marvell开创了脉冲幅度调制(PAM)DSP技术,我们继续凭借先进的SerDes和经过量产验证的800G平台保持领先地位。如今,我们正将这种多代产品领导力延伸至1.6T时代。通过这些新产品,Marvell将提供所需的性能、能效和制造能力,以跟上下一代AI数据中心的爆发式增长。”

  LightCounting创始人兼首席执行官Vladimir Kozlov表示:“如今的数据中心性能——由数十万个图形处理器(GPU)、处理器单元(XPU)和其他先进计算引擎提供支持——取决于将它们连接在一起的互连技术。Marvell的DSP产品对于现代数据中心基础设施中的许多高速链路至关重要,使计算资源能够以最高性能和效率运行。该公司扩展后的1.6T DSP产品组合确保数据中心在未来能够充分发挥其计算投资的最大价值。”

  Marvell为纵向扩展(Scale-up)、横向扩展(Scale-out)和跨域扩展(Scale-across)AI基础设施提供行业最全面的互连平台解决方案组合,在全球超大规模和云部署中拥有庞大的安装基础,在全球部署了数百万条高速通道。

  Marvell的产品组合涵盖整个数据中心互连堆栈,包括DSP、SerDes、交换机、互连、驱动器和TIA,可支持网络中的所有系统、设备、链路和节点。今日宣布的新产品扩展了该公司现有的1.6T产品组合,其中包括MarvellAra、Alaska®和Nova DSP、以太网物理层(PHY)平台、硅光子光引擎以及线性直驱(LPO)TIA和激光驱动芯片组。

  Marvell还提供支持性的系统级技术,例如Marvell RELIANT互连遥测平台,该平台帮助客户降低运营复杂性,提高网络可靠性和性能。

  上周,Marvell宣布扩展其多代1.6T ZR/ZR+和相干DSP技术产品组合,彰显了该公司持续提供最新纵向扩展、横向扩展和跨域扩展技术以推动AI创新的承诺。

  Marvell将在2026年3月15日至19日于加利福尼亚州洛杉矶市洛杉矶会议中心举办的光纤通信展览会(OFC 2026)上展示其端到端互连产品组合。欢迎访问Marvell1600号展位,了解该公司如何推动下一代数据中心和AI基础设施的发展。

  为提供连接世界的数据基础设施技术,我们正以最强大的基础构建解决方案:与客户的合作伙伴关系。30多年来,我们受到全球领先科技公司的信任,通过为客户当前需求和未来愿景设计的半导体解决方案,传输、存储、处理和保护世界的数据。通过深度协作和透明化流程,我们最终正以更好的方式改变未来企业、云和运营商架构的转型方式。

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