12月9日股市必读:曼恩斯特(301325)董秘有最新回复彩神vll

发布时间:2024-12-10

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  投资者: 董秘辛苦了,请问贵公司有无向固态电池公司提供产品认证,或公司已经有固态电池材料订单?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司已初步完成干法前段整线的成膜技术布局,该技术除了可以用于现有液态锂电池生产,还能够更好适配硫化物固态电池的制程工艺。公司已为国内外多家企业提供了干法电极的测试实验,在混合设备、双螺杆挤出设备、多辊成膜设备等核心产品均有订单贡献。感谢您的关注!

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司钙钛矿产品订单涵盖GW、中试以及实验型涂布系统,且覆盖单结、叠层设备,其中GW级钙钛矿涂布系统(涂宽2.4米)可以更好帮助客户推进超大面积钙钛矿组件的商业化进程,该款产品继首台出货后,再次中标行业头部客户,具体情况请查阅公司对外披露信息。感谢您的关注!

  投资者: 董秘请问公司在招聘人形机器人团队,是我们有相关技术储备吗?请及时与投资者交流分享,谢谢

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司下属子公司涉及电机控制及传感器技术研发及应用业务,其中空心杯电机、步进电机等驱动器技术已在公司智能化涂布应用类业务成功应用,并最终通过公司实现对外产品销售,未来公司将在自动化领域进一步拓展更多应用场景。更多相关内容,请以公司对外公开披露信息为准,敬请注意投资风险。感谢您的关注!

  投资者: 董秘你好,请问公司搭建人形机器人团队是为了方便后续收购相关企业还是纯粹自己搭建,谢谢

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司下属子公司涉及电机控制及传感器技术研发及应用业务,其中空心杯电机、步进电机等驱动器技术已在公司智能化涂布应用类业务成功应用,并最终通过公司实现对外产品销售,未来公司将在自动化领域进一步拓展更多应用场景。更多相关内容,请以公司对外公开披露信息为准,敬请注意投资风险。感谢您的关注!

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  投资者: 尊敬董秘,我在猎聘发现曼恩斯特在招聘人形机器人团队,请问我们是有收购相关公司计划还是自己从头开始做?固态,氢能,储能,机器人,公司有什么雄心?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司下属子公司涉及电机控制及传感器技术研发及应用业务,其中空心杯电机、步进电机等驱动器技术已在公司智能化涂布应用类业务成功应用,并最终通过公司实现对外产品销售,未来公司将在自动化领域进一步拓展更多应用场景。更多相关内容,请以公司对外公开披露信息为准,敬请注意投资风险。感谢您的关注!

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司已初步完成干法前段整线的成膜技术布局,该技术除了可以用于现有液态锂电池生产,还能够更好适配硫化物固态电池的制程工艺。公司已为国内外多家企业提供了干法电极的测试实验,在混合设备、双螺杆挤出设备、多辊成膜设备等核心产品均有订单贡献。感谢您的关注!

  投资者: 尊敬的董秘,您好!看到公司发布人形机器人系统专家招聘信息,且在涂布技术方面有深厚积累与创新发展。请问公司在将涂布技术应用于人形机器人领域的具体研发规划与应用场景设想是怎样的?在人形机器人市场拓展方面,公司有着怎样的阶段性目标与战略布局?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司下属子公司涉及电机控制及传感器技术研发及应用业务,其中空心杯电机、步进电机等驱动器技术已在公司智能化涂布应用类业务成功应用,并最终通过公司实现对外产品销售,未来公司将在自动化领域进一步拓展更多应用场景。更多相关内容,请以公司对外公开披露信息为准,敬请注意投资风险。感谢您的关注!

  投资者: 董秘您好,公司在德国及日本的全资子公司取得了良好的市场突破,恭喜公司在海外市场拓展方面取得的优异成绩。请问目前这些海外子公司的主要业务进展和业绩表现如何?公司针对海外市场的不同特点,采取了哪些有效的市场营销策略和本地化措施来提升市场竞争力?未来公司在海外市场还有哪些重点拓展区域和业务布局规划?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司正积极推进全球化体系建设,目前已在德国、日本及香港设立全资子公司,其中德国及日本子公司均已具备本土化技术服务能力。2024年上半年,公司实现境外收入725.24万元,相比去年同期境外收入增长显著。未来公司将根据海外市场需求,稳步加大海外市场拓展。感谢您的关注!

  投资者: 董秘您好,公司投资建设的深圳坪山涂布技术产业化基地目前进展如何?是否按照预期的规划建设期和投产时间推进?该基地的建设对于公司在锂离子电池、泛半导体、氢能、储能等领域的业务发展将带来哪些具体的推动作用?另外,公司在产业布局优化方面还有哪些后续规划和战略考虑,以更好地适应市场变化和行业发展趋势?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!根据相关协议约定,坪山基地项目应在2025年7月15日之前开工,2028年1月15日之前竣工,投产时间为项目竣工后6个月内。现公司正按计划有序推进项目规划建设,该项目顺利建成后,对公司平台型技术发展具有积极推动作用,后续进展请关注公司对外披露信息。感谢您的关注!

  投资者: 董秘您好,公司在固态电池领域的 “湿法 + 干法” 工艺装备布局令人瞩目,尤其是干法成膜工艺取得了重要突破。请问公司目前在固态电池领域的研发投入占比是多少?未来几年是否有进一步加大投入的计划?此外,公司与哪些国内外企业在固态电池领域建立了较为紧密的合作关系,这些合作对于公司在该领域的技术研发和市场推广将产生怎样的积极影响?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!经过多年持续投入,公司已初步完成干法前段整线的成膜技术布局,该技术除了可以适用于现有液态锂电池生产,还能够更好适配硫化物固态电池的制程工艺。公司已为国内外多家企业提供了干法电极的测试实验,在混合设备、双螺杆挤出设备、多辊成膜设备等核心产品均有订单贡献。未来公司将持续加大该技术的研发投入,通过不断的创新迭代,保持核心技术竞争优势。感谢您的关注!

  投资者: 董秘您好,公司在非锂电领域的涂布技术研发和市场拓展取得了显著进展,尤其是钙钛矿太阳能电池、氢燃料电池电极以及半导体先进封装等领域。请问目前这些非锂电领域的业务订单增长趋势如何?预计何时能够对公司的营收和利润产生较为显著的贡献?另外,公司在开拓这些新领域时,面临的主要挑战和机遇分别是什么,以及公司有何应对措施?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司今年在泛半导体板块的整体发展趋势向好,订单均有持续增加,随着产品逐步交付并完成确收,对未来公司经营业绩可以产生正向影响。感谢您的关注!

  投资者: 董秘您好,公司作为国产涂布模头龙头企业,在市场份额持续提升的过程中,核心竞争优势主要体现在哪些方面?未来如何进一步巩固和扩大这种优势以应对日益激烈的市场竞争?另外,公司在国产替代方面有哪些具体的规划和目标,预计未来几年市占率能够达到怎样的水平?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!在狭缝式涂布技术领域,公司拥有十年以上的工业应用经验积累,对于高均匀性的膜层制备机理研究深刻,关键核心部件已实现国产替代。基于先进涂层技术工程应用能力的底层依托,公司正逐步落实平台型技术企业的战略定位,非锂电板块已突破领域包含钙钛矿、有机光伏、面板显示以及柔性折叠屏等。未来公司将持续加大研发投入,保持核心技术先进性,同时加快推进新产业应用及提升高精密平板涂布设备的国产化率。感谢您的关注!

  投资者: 请问贵公司400型干法一体机里面的400是什么意思,能否详细解释一下

  董秘: 尊敬的投资者,您好!400型主要指该款设备有效成膜宽度为400mm,公司最新款干法复合制膜一体机可以支持有效幅宽达800mm。感谢您的关注!

  投资者: 请问曼恩斯特,贵公司电池领域和物联网领域布局产品最终是否有可用于机器人领域吗?最终有用于无人机或者低空经济领域吗?谢谢。

  董秘: 尊敬的投资者,您好!凭借先进涂层技术工程应用能力的底层依托,公司主要为客户提供定制化的涂布技术解决方案,核心产品包含涂布应用相关的核心部件及智能装备,主要涉及锂电池、钙钛矿太阳能电池、面板显示、半导体板级封装等应用领域。感谢您的关注!

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司自主研发的狭缝式平板涂布机,可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等高精密、高均一性的膜层制备,能够有效降低基板产生的不规律翘曲,提升半导体扇出型板级封装的可靠性,且支持全基板尺寸定制。公司正持续进行该领域的技术研发投入,积极与下游应用企业及科研院校保持紧密沟通,可以为材料开发、工艺研究等服务提供支撑,具体合作情况请关注公司对外信息。感谢您的关注!

  投资者: 华为的固态电池技术可以与曼恩斯特的涂布技术相结合,共同推动电池技术的进步。请问有没有这方面的意向。

  董秘: 尊敬的投资者,您好!具体客户的合作信息,请以公司对外披露的内容为准。相关合作如达到信息披露标准,公司将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注!

  董秘: 尊敬的投资者,您好!为确保信息披露的公平性原则,公司将在定期报告统一披露股东数量相关信息。如确需在其他时间查询股东人数,请提供包括但不限于股东账户卡/有效持股凭证、本人身份证等证明文件至公司邮箱manst-,经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注!

  董秘: 尊敬的投资者,您好!凭借先进涂层技术工程应用能力的底层依托,公司主要为客户提供定制化的涂布技术解决方案,核心产品包含涂布应用相关的核心部件及智能装备,主要涉及锂电池、钙钛矿太阳能电池、面板显示、半导体板级封装等应用领域。感谢您的关注!

  投资者: 你好,具了解华为麒麟9020芯片似乎用的就是chiplet堆叠芯片封装技术,想问问公司是否跟华为在芯片封装领域有业务推广?

  董秘: 尊敬的投资者,您好!公司自主研发的狭缝式平板涂布机,可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等高精密、高均一性的膜层制备,能够有效降低基板产生的不规律翘曲,提升半导体扇出型板级封装的可靠性,且支持全基板尺寸定制。公司正持续进行该领域的技术研发投入,积极与下游应用企业及科研院校保持紧密沟通,可以为材料开发、工艺研究等服务提供支撑,具体合作情况请关注公司对外信息。感谢您的关注!

  曼恩斯特2024-12-09交易信息汇总如下:- 主力资金净流出1746.5万元,占总成交额7.28%- 游资资金净流入161.59万元,占总成交额0.67%- 散户资金净流入1584.91万元,占总成交额6.61%

  以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。返回搜狐,查看更多

标签:步进驱动器
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