金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，广州市美默通电子科技有限公司取得一项名为“一种控制器生产用电路板焊锡装置”的专利，授权公告号CN 222133735 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及电路板焊锡设备技术领域，且公开了一种控制器生产用电路板焊锡装置，包括工作台，工作台的顶面一端处固定安装有安装架，安装架的上端部固定安装有电动滑轨，且电动滑轨中的移动部件上固定安装有驱动电缸，且驱动电缸的输出末端固定安装有焊锡头，工作台的顶面前端处安装有夹持件，且工作台的底面前端处固定安装有推动电缸，将电路板放置在工作台的顶面以及夹持块之间，之后即可启动推动电缸，推动电缸的输出末端则会带动十字推架下移，通过驱动滑轴与倾斜推槽之间的配合设置，即可分别驱动夹持块整体进行距离越来越近的相对运动，从而可将电路板进行居中夹持，提升了电路板的居中夹持定位效果。

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