技术峰会”,洞见技术发展趋势,共促未来市场发展!本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术,覆盖
高性能处理器:核心板搭载了双核Cortex-A55@1.7GHz和Cortex-处理器,相比前代产品,性能有了显著提升,能够满足多任务处理和实时性需求。
集成NPU:集成了0.5TOPS的专用神经处理单元(NPU),为低成本轻量级AI应用提供了强大的推理能力。
丰富的接口类型:支持多种接口类型,包括2路千兆以太网接口、2路CANFD接口、2个USB2.0接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI以及2个I3C等,方便用户进行多种连接和扩展。
小巧的尺寸:核心板尺寸仅为37mm×39mm,小巧便携,适用于各种紧凑型的工业物联网设备,可应用充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工程机械等行业。
在此次2024恩智浦工业和物联网技术峰会上,米尔电子不仅展示了NXP系列产品,还与众多行业合作伙伴进行了深入交流。未来,米尔电子将继续与恩智浦等优秀合作伙伴携手共进,推进嵌入式行业的发展,共同推动智能制造与数字化转型。
eIQ Neutron神经处理单元(NPU),可实现机器学习和先进边缘应用,其应用领域涵盖汽车、
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